博恩德检测作为电子元器件第三方检测、分析中心，全国拥有多个配备专业仪器、设备的实验室 ，费用低，周期短。为您提供专业的电子元器件检测、分析服务，上百名工程师多对一服务，为您定制专属检测方案 ，联系在线工程师，获取检测报价

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电子元器件检测范围---

元件检测：芯片、半导体、电阻器、连接器、插座、连接电缆、印刷电路板(PCB)等

器件检测：继电器、二极管、三极管、电容器、连接器、电位器、保险元器件、传感器、电感器、电声器件、电声配件、频率元件、开关元件、光电与显示、磁性元器件、集成电路、电子五金件、显示器件

其他材料检测：印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

电子元器件检测项目---

常规检测：外观、尺寸、结构、电性能、安全性能等

环保检测：有毒有害物质检测、禁用物质检测、RoHS检测等

可靠性检测：老化试验、寿命测试、高低温试验、耐腐蚀试验、振动试验等

特殊检测：DPA分析、X光检测等

电子元器件检测标准---

GB/T 16516-1996石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准

GB/T 15176-1994插入式电子元器件用插座及其附件总规范

GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 5594.1-1985电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法

GB/T 28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料

GB/T 39771.1-2021半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法

GB/T 39771.2-2021半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法

GB/T 38345-2019宇航用半导体集成电路通用设计要求

GB/T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

电子元器件检测流程---

1.委托人与工程师进行在线沟通；

2.博恩德进行出具电子元器件检测方案及报价；

3.双方签订保密协议及合同；

4.委托单位邮寄样品或上门取样；

5.博恩德工程师进行检测，出具电子元器件检测报告；

6.发送报告电子版或寄送纸质版报告。